整流二极管一种用于将交流电转变为直流电的半导体器件。二极管重要的特性就是单方向导电性。在电路中，电流只能从二极管的正极流入，负极流出。通常它包含一个PN结，有正极和负极两个端子。其结构如图所示。P区的载流子是空穴,N区的载流子是电子，在P区和N区间形成一定的位垒。外加电压使P区相对N区为正的电压时，位垒降低，位垒两侧附近产生储存载流子，能通过大电流，具有低的电压降（典型值为0.7V）,称为正向导通状态。若加相反的电压,使位垒增加，可承受高的反向电压，流过很小的反向电流（称反向漏电流），称为反向阻断状态。

整流二极管选用： 1、整流二极管一般为平面型硅二极管，用于各种电源整流电路中； 2、选用整流二极管时，主要应考虑其大整流电流、大反向工作电流、截止频率及反向恢复时间等参数； 3、普通串联稳压电源电路中使用的整流二极管，对截止频率的反向恢复时间要求不高，只要根据电路的要求选择大整流电流和大反向工作电流符合要求的整流二极管即可。例如，1N系列、2CZ系列、RLR系列等； 4、开关稳压电源的整流电路及脉冲整流电路中使用的整流二极管，应选用工作频率较高、反向恢复时间较短的整流二极管（例如RU系列、EU系列、V系列、1SR系列等）或选择快恢复二极管。还有一种肖特基整流二极管。

整流二极管是面触摸型二极管，结面积较大，能接受较大的正向电流和较高的反向电压，功能比较稳定，首要用在把沟通电变换成直流电的整流电路中。整流二极管的结电容较大 ，因而它不宜作业在高频电路中 。整流二极管用半导体或硅等资料制成 ，具有显着的单导游电性。硅整流二极管的击穿电压高，反向漏电流小，高温功能杰出。通常高压大功率整流二极管都用高纯单晶硅制作（掺杂较多时简单反向击穿）。整流二极管有金属和塑料两种封装。整流二极管的首要技术参数包含大整流电流 、大反向作业电压、反向饱和电流高作业频率及反向恢复时间等 。

一）普通二极管的检测（包括检波二极管、整流二极管、阻尼二极管、开关二极管、续流二极 管）是由一个PN结构成的半导体器件，具有单向导电特性。通过用万用表检测其正、反向电阻 值，可以判别出二极管的电极，还可估测出二极管是否损坏。 1．极性的判别将万用表置于R×100档或R×1k档，两表笔分别接二极管的两个电极，测出一个 结果后，对调两表笔，再测出一个结果。两次测量的结果中，有一次测量出的阻值较大（为反 向电阻），一次测量出的阻值较小（为正向电阻）。在阻值较小的一次测量中，黑表笔接的是 二极管的正极，红表笔接的是二极管的负极。 2．单负导电性能的检测及好坏的判断通常，锗材料二极管的正向电阻值为1kΩ左右，反向电 阻值为300左右。硅材料二极管的电阻值为5 kΩ左右，反向电阻值为∞（无穷大）。正向电阻 越小越好，反向电阻越大越好。正、反向电阻值相差越悬殊，说明二极管的单向导电特性越好 。　若测得二极管的正、反向电阻值均接近0或阻值较小，则说明该二极管内部已击穿短路或 漏电损坏。若测得二极管的正、反向电阻值均为无穷大，则说明该二极管已开路损坏。 3．反向击穿电压的检测二极管反向击穿电压（耐压值）可以用晶体管直流参数测试表测量。 其方法是：测量二极管时，应将测试表的“NPN/PNP”选择键设置为NPN状态，再将被测二极管 的正极接测试表的“C”插孔内，负极插入测试表的“e”插孔，然后按下“V（BR）”键，测 试表即可指示出二极管的反向击穿电压值。　也可用兆欧表和万用表来测量二极管的反向击穿 电压、测量时被测二极管的负极与兆欧表的正极相接，将二极管的正极与兆欧表的负极相连， 同时用万用表（置于合适的直流电压档）监测二极管两端的电压。如图4-71所示，摇动兆欧表 手柄（应由慢逐渐加快），待二极管两端电压稳定而不再上升时，此电压值即是二极管的反向 击穿电压。

整流二管是一种将交流电能转变为直流电能的半导体器件。通常它包含一个PN结，有正和负两个端子。二管重要的特性就是单方向导电性。在电路中，电流只能从二管的正流入，负流出。

整流二管使用注意事项： 1、引线成型打弯时，必须在引线打弯处用夹具固定夹紧引线，不能固定夹紧塑封管体，以防止将机械应力直接施加在管体和引线的结合部位； 2、引线打弯必须距离管体3mm以外处进行； 3、引线弯曲角度不能大于90°，不能使引线反复弯折； 4、切断和成型的工具，不能损伤引线表面的镀层； 5、器件允许耐焊接热的条件是260℃以下，持续时间不超过10秒。焊接时应在距离本体至少2mm以上进行。浸锡温度不超过260℃，时间不超过10秒； 6、PCB焊接必须助焊剂时，请采用中性助焊剂，同时进行必要的清洗，除去多余的焊剂； 7、波峰焊时，请设置充分的预热区，预热时间建议在30～60s范围，以缓解热冲击； 8、回流焊接条件JEDEC标准（预热温度为125±25℃，预热时间为120±30s；183℃以上持续时间为105±45s；峰值温度为235+5/-0℃，持续时间为10～20s。大温度上升速率3℃/s，冷却速率为6℃/s）； 9、用电烙铁浸锡时，电烙铁头的温度不得超过300℃，焊接时间应小于10秒。并在电烙铁与器件之间用金属镊子夹住，以减少热量直接传向器件内部； 10、对于表贴器件应使用回流焊，常用的焊接方式有对流回流、气相回流、远红外回流。回流焊接过程为预热、回流焊接、冷却三个阶段。回流焊接条件JEDEC标准（预热温度为125±25℃，预热时间为120±30s；183℃以上持续时间为105±45s；峰值温度为235+5/-0℃，持续时间为10～20s。大温度上升速率3℃/s，冷却速率为6℃/s）。